커넥터 보드-보드

B1504: 1.50mm 피치 커넥터 보드-보드

B1504 시리즈는 1.50mm 피치 보드--보드 커넥터로, 중급{4}}~-고급-LED/LCD TV 백라이트 모듈용으로 특별히 설계되었습니다. 주요 장점으로는 매우-좁은 1.5mm 피치, 3-핀 다중{13}}회로 전송, 90도 수평 SMT 레이아웃, 높은-전압 저항, 다중-신호 보호, 이중 회로 '전력 + 감지' 시나리오에 초점을 맞춘 중간{16}}~-고급- 백라이트 애플리케이션 전용 적응 등이 있습니다.

정점	1.5mm
정격전류	1A AC/DC
정격전압	150V AC/DC
절연저항	1000MΩ 이상
접촉저항	20mΩ 이하
내전압	1000V AC/분
온도 범위	-25도 - +105도

응용 시나리오

B1504 시리즈는 중급-~-고급-백라이트 모듈 및 이중-회로 '전력 + 감지' 애플리케이션에 이상적입니다.

• 중급-~-고급-LED/LCD TV 및 미니 LED 백라이트: 초박형 디자인과 정밀한 조명 제어를 지원하여 고화질-화질-디스플레이를 구현합니다.

• 고급-상업용 디스플레이: 회의용 태블릿, 게임 모니터 및 정확한 색 재현과 동적 밝기 조정이 필요한 기타 장치.

• 다중-브랜드 호환성: 여러 백라이트 모듈 브랜드와 호환되는 표준화된 설계로 맞춤형 금형이 필요하지 않습니다.

• 자동 조립 및{0}}판매 후 수리: 수평 SMT 레이아웃은 자동화된 생산 라인을 지원합니다. 커넥터는 고급 TV 백라이트 장애 시 전용 교체 부품으로 사용할 수 있어-전체 모듈을 교체하지 않고도 이중-회로 기능을 복원하여 수리 비용을 절감할 수 있습니다.

이중-분기 병렬 생산:

• 구리 스트립 브랜치: 고정밀-스탬핑 및 표준화된 전기 도금.
• 사출 성형 분야: LCP/PA66 부품의 치수, 구조적 무결성 및 표면 마감에 대한 엄격한 제어.

후속 자동화 프로세스에는 핀 조립, CCD 육안 검사, 테이프 포장 및 전체{0}}프로세스 최종 검사가 포함되어 일관된 제품 품질을 보장합니다.

베이스는 원자재부터 완제품까지 완전 자동화된 생산을 보장하며 높은 효율성, 엄격한 품질 관리 및 안정적인 배송을 유지합니다.

• 업계-표준 포장: 제품을 전용 상자에 넣고 팔레트에 고정합니다.
• 보관: 깨끗하고 건조하며 차광-, 습도가 낮은 환경, 원래 포장 유지.
• 운송: 트럭, 국제 특송, 항공, 해상 화물을 포함한 유연한 옵션. 포장은 날카로운 물체, 충격 및 환경적 위험으로부터 보호되어야 합니다.

IATF16949, ISO9001, ISO14001, ISO45001, GB/T27922-2011에 따라 인증되었습니다.

커넥터 구조 최적화, 와이어 하니스 프로세스 단순화, 터미널 및 하우징의 정밀 조립에 중점을 두고 여러 실용 신안 특허를 보유하고 있습니다.

이러한 조치는 핵심 기술 장벽을 제공하고 안정적인 고성능-이중-회선 전송을 보장합니다.